電子裝聯(lián)PCBA的DFM(可制造性設(shè)計(jì))&DFX實(shí)施方法與案例解析（上海，9月20-21日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年9月20-21日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】上海
【培訓(xùn)對象】R&D研發(fā)設(shè)計(jì)人員、DFM設(shè)計(jì)人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項(xiàng)目管理)人員、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。

【課程背景】
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。

【課程特點(diǎn)】
本課程的重點(diǎn)內(nèi)容，主要有以下幾個(gè)方面：
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板（HDI），F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計(jì)與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題；
2.Shielding Case或Shielding Flame，F(xiàn)ine Pitch Connector，倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計(jì)技巧；
3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計(jì)）、DFR（可靠性設(shè)計(jì)）、DFA(組裝性設(shè)計(jì)）等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計(jì)；
4.手機(jī)攝像頭CIS（CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù)，是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實(shí)踐,以講師的豐富實(shí)踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計(jì)？如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下，實(shí)現(xiàn)拼板板材利用率最佳？新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金（SEG）等表面處理工藝，它們在設(shè)計(jì)方面和生產(chǎn)實(shí)踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計(jì)工藝及加強(qiáng)板設(shè)計(jì)規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計(jì)？如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計(jì)？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí)，您都將得到滿意答案。

【課程收益】
1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；

2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB)，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；

5.掌握通用印刷組裝板的制造性（DFM)\可靠性(DFR)\制造成本（DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法、分板工藝和組裝工藝等。

【課程大綱】
一、DFx及DFM實(shí)施方法概論
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn)：高密度、微型化、多功能;
DFx的基本認(rèn)識，為什么需要DFX及DFM;
不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
串行設(shè)計(jì)方法與并行設(shè)計(jì)方法比較;
DFM的具體實(shí)施方法與案例解析;
DFA和DFT設(shè)計(jì)方法與案例解析;
DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的切入點(diǎn)和管控方法;
實(shí)施DFx及DFM設(shè)計(jì)方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析；
生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟；
DFM設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。

三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性設(shè)計(jì)要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性（Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計(jì)要求;
3.5 PCB的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝：
PCB外形及尺寸
基準(zhǔn)點(diǎn)
阻焊膜
PCB器件布局
孔設(shè)計(jì)及布局要求
阻焊設(shè)計(jì)
走線設(shè)計(jì)
表面涂層
焊盤設(shè)計(jì)
組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法
3.6 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)
1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)
插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)
特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析
雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)
阻焊設(shè)計(jì)
盜錫焊盤設(shè)計(jì)
6. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);
4.4 FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板（Stencil）的設(shè)計(jì)方法
5.1 載板治具（Carrier)的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計(jì)方法與要求；
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝；
5.4 載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；

八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計(jì)指南
6.1 設(shè)計(jì)指南是實(shí)施DFM的切入點(diǎn);
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計(jì)典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識：非標(biāo)稱：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標(biāo)稱器件：新型的極限尺寸：01005、03015.
7.1 01005組件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM；
7.9 攝像裝置（CIS）產(chǎn)品中DFM案例解析；
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案
十一、總結(jié)、提問與討論

【講師介紹】
Glen Yang老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM 評審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

【費(fèi)用及報(bào)名】
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)3000元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會(huì)務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報(bào)名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257鮑老師
3、報(bào)名流程：電話登記-->填寫報(bào)名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請?jiān)L問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請?jiān)L問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)：www.mdpxb.com (每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報(bào)名學(xué)習(xí))