高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)及盲區(qū)技術(shù)高級研修班（南京，9月26-27日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年9月26-27日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】南京

【授課模式】
針對學(xué)員提出的實(shí)際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對策指導(dǎo)
重在實(shí)戰(zhàn)，解決實(shí)際問題，互動環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓(xùn)闡述全面深入，從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章：高可靠性產(chǎn)品的分類及要求
1.1世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢推動產(chǎn)品向高可靠性邁進(jìn)
■航天事業(yè)的需求
■軍工、兵器事業(yè)的需求
■智能車載與駕駛系統(tǒng)
■健康、醫(yī)療系統(tǒng)需求及要求
■軌道交通與航海要求
■5G技術(shù)要求及制造技術(shù)實(shí)施
■經(jīng)濟(jì)成熟的標(biāo)志“客戶體驗(yàn)感”

1.2三階標(biāo)準(zhǔn)與軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀及理解
■IPC Class3產(chǎn)品的要求
■軍工航天標(biāo)準(zhǔn)的要求及現(xiàn)狀
■軍體VS Class3的融合與提升
■我國軍工航天產(chǎn)品制造領(lǐng)域工藝優(yōu)勢及劣勢分析及應(yīng)對

1.3高可靠性產(chǎn)品的要求
■長期穩(wěn)定使用壽命
■溫度環(huán)境的要求
■濕度環(huán)境的要求
■粉塵及噪聲
■電磁干擾
■機(jī)械應(yīng)力與蠕變
■腐蝕與霉變

第二章：高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)兒
2.1產(chǎn)品設(shè)計要求之PCB選材與制程管制規(guī)范
■PCB板材特性介紹
■功率計算與銅厚選擇
■線路蝕刻殘腳（銅）要求及對可靠性的影響
■顯影不干凈及內(nèi)層微短路
■蝕刻因子控制及要求
■線寬/線距與銅厚的關(guān)系及要求
■孔銅厚度要求及孔破
■孔銅之wicking標(biāo)準(zhǔn)及影響
■通孔內(nèi)層釘頭標(biāo)準(zhǔn)及要求
■鉆孔粗糙度及標(biāo)準(zhǔn)
■玻纖布的選擇及耐CAF能力
■阻焊厚度及線路/銅箔上阻焊厚度標(biāo)準(zhǔn)
■阻焊位置精度及要求
■阻焊硬度管制標(biāo)準(zhǔn)
■阻焊耐溶蝕標(biāo)準(zhǔn)
■PCB分層實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及云手標(biāo)準(zhǔn)
■孔環(huán)偏移標(biāo)準(zhǔn)及破孔
■PCB Tg選擇及銅箔附著力測試標(biāo)準(zhǔn)
■業(yè)界能力及使用選擇

2.2產(chǎn)品設(shè)計要求之PCB表面處理
■HASL&無鉛HASL
■ENIG與電鍍鎳金
■OSP
■沉銀&沉錫
■復(fù)合工藝的應(yīng)用

2.3 產(chǎn)品設(shè)計要求之PCB layout要求
■DFM rule
Chip件DFM Rule
有延伸腳器件DFM要求
QFN DFM要求
LGA DFM要求
BGA DFM&DFR要求
CCGA與高鉛核DFM & DFR要求
L型引腳連接器DFM&DFR要求
通孔焊接器件DFM & DFR要求之波峰焊
通孔焊接器件DFM & DFR要求之PiP(PiH)
Press-fit DFR要求
選擇焊/機(jī)械手焊接DFM規(guī)則
膠粘劑工藝對PCB設(shè)計的要求
其它PCBA工藝DFM要求（屏蔽罩/螺母焊接…）

■DFT rule
DFR 要求及審查

2.4產(chǎn)品設(shè)計要求之零件選取

零件功能與零件尺寸選擇
壓接器件與PCB孔徑設(shè)置
■元件的耐溫、耐壓、剛性、韌性參數(shù)考量
■器件驗(yàn)證與鑒定
■零件承認(rèn)制度的實(shí)施與構(gòu)建
■MLCC的電化學(xué)遷移鑒定
■功能模塊的CTE鑒定
■功能模塊的熱變形量與共面性標(biāo)準(zhǔn)
■功能模塊的兩大困擾及對策
■有延伸腳器件鍍層處理要求及影響
■BGA類產(chǎn)品阻焊要求及對策

2.5產(chǎn)品設(shè)計要求之制造工藝選擇與確認(rèn)

■結(jié)構(gòu)框架的壓合時機(jī)與電裝工藝流程
■三防工藝的關(guān)注點(diǎn)兒
■點(diǎn)膠工藝與測試的邏輯
--ESD防護(hù)線路設(shè)計

2.6產(chǎn)品設(shè)計要求之裝配工藝因素考量

■尺寸精度的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置
■工裝的驗(yàn)收及使用要求（Strain-gage）
■產(chǎn)品組裝的剛性及強(qiáng)度
■產(chǎn)品的固有頻率與殼體的固有頻率

2.7產(chǎn)品設(shè)計要求之電磁干擾與防護(hù)
2.8產(chǎn)品設(shè)計要求之產(chǎn)品使用環(huán)境與條件

■設(shè)計要求與工藝條件轉(zhuǎn)化報告
■工廠可靠性驗(yàn)證的依據(jù)

2.9產(chǎn)品制造工藝要求之元件儲存與管理

2.10產(chǎn)品制造工藝要求之PCB儲存與使用管理
2.11焊接材料的選擇與工藝要求匹配性
2.12制造工藝要求之焊接工具使用管理
2.13清洗工藝的要求及執(zhí)行
2.14三防漆工藝及點(diǎn)膠工藝實(shí)施要求
2.15壓接與鉚接
2.16包埋與灌封
2.17虛焊的成因與系統(tǒng)性對策
2.18焊點(diǎn)的強(qiáng)度檢測與驗(yàn)證
2.19產(chǎn)品測試與Test coverage rate檢討
2.20分板誤區(qū)及盲區(qū)
2.21返修誤區(qū)及盲區(qū)
2.22間歇性不良分類及對策
2.23手工焊接誤區(qū)及對策
2.24Reflow焊接誤區(qū)及盲區(qū)
2.25波峰焊焊接工藝誤區(qū)及盲區(qū)
2.26搪錫要求及盲區(qū)
2.27裝配工藝管控基本要求
2.28工裝驗(yàn)收及管理要求
2.29工藝整體應(yīng)力管控盲區(qū)及誤區(qū)
2.30產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證盲區(qū)及誤區(qū)
2.31產(chǎn)品包裝運(yùn)輸要求及測試
2.32工藝能力提升的本質(zhì)及要求

第三章：高可靠性產(chǎn)品不良案例解析及應(yīng)用
3.1汽車電子產(chǎn)品失效之電阻破損
3.2汽車電子產(chǎn)品失效之MLCC短路
3.3軍工產(chǎn)品失效之燒板
3.4沉金板（ENIG）BGA焊點(diǎn)開裂分析及對策
3.5新能源汽車電子產(chǎn)品BGA失效機(jī)理分析及對策

【講師介紹】
薛老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)對軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、游戲機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本，培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實(shí)際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計其數(shù)。

【費(fèi)用及報名】
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)3600元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
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