小元件焊接機(jī)理解析技術(shù)高級(jí)研修班（上海，8月22-23日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年8月22-23日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】上海

【授課模式】
針對(duì)學(xué)員提出的實(shí)際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對(duì)策指導(dǎo)
重在實(shí)戰(zhàn)，解決實(shí)際問題，互動(dòng)環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓(xùn)闡述全面深入，從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章：小元件焊接機(jī)理解析

1.1焊錫熔化過程及機(jī)理
1.2 Reflow溫度曲線解析及各階段功能及應(yīng)用
1.3手工焊接的機(jī)理及技術(shù)要求
1.4 FPC鐵板燒（傳導(dǎo)式加熱平臺(tái)）焊接機(jī)理及應(yīng)用
1.5 熱風(fēng)槍小元件焊接機(jī)理及要求
1.6 小元件焊錫爬升作用與自動(dòng)復(fù)位能力
1.7 小元件焊盤設(shè)計(jì)基本原則及要求
1.8 小元件端電極鍍層可焊性檢驗(yàn)方法及判定標(biāo)準(zhǔn)
1.9 小元件端電極鍍層附著力與焊點(diǎn)強(qiáng)度的關(guān)系
1.10 小元件焊錫爬升高度標(biāo)準(zhǔn)及要求
1.11 小元件器件尺寸標(biāo)準(zhǔn)及影響

1.12 小元件料帶要求及標(biāo)準(zhǔn)
■蓋帶的防靜電要求
■載帶的尺寸要求
■載帶孔尺寸精度及要求

1.13 小元件供料&貼裝要求及基準(zhǔn)
■料膜的固定要求
■feeder的品質(zhì)要求
上料管理盲區(qū)及誤區(qū)
■物料吸取位置及吸取高度
■物料辨識(shí)要求
■ Nozzle的選擇標(biāo)準(zhǔn)及要求
■器件貼裝高度及檢驗(yàn)

第二章：小元件焊接失效模式解析及對(duì)策
2.1 錫珠的形成及對(duì)策
■鋼板的開孔尺寸計(jì)算準(zhǔn)則；鋼板的厚度選用依據(jù)；
■錫膏錫粉粒徑選擇依據(jù)
■印刷導(dǎo)致的錫珠
滲錫導(dǎo)致的錫珠
■PCB阻焊導(dǎo)致的錫珠
■鋼板擦拭導(dǎo)致的錫珠（六種情形）
■刮不干凈導(dǎo)致的錫珠
■鋼板開孔導(dǎo)致的錫珠
■錫膏導(dǎo)致的錫珠（三種情形）
■添加錫膏導(dǎo)致的錫珠
■PCB拆封導(dǎo)致的錫珠
■PCB清洗導(dǎo)致的錫珠
■人員作業(yè)導(dǎo)致的錫珠

■元件貼裝導(dǎo)致的錫珠
■■Reflow導(dǎo)致的錫珠
■熱坍塌與冷坍塌
■炸錫與葡萄球
■PCB焊錫性不良導(dǎo)致的錫珠（6種情形）
■小元件焊錫性不良導(dǎo)致的錫珠
a.焊錫性鑒定方案及標(biāo)準(zhǔn)
■ b.吸濕與汽化
■ c.端電極的溶蝕與de-wetting
■ d.葡萄球效應(yīng)
■ f.熱風(fēng)風(fēng)速與回風(fēng)量

■波峰焊與選擇焊導(dǎo)致的錫珠
炸錫
■粘錫
■溢錫
■PCB阻焊導(dǎo)致的錫珠
■載具導(dǎo)致的錫珠
■吹孔與針孔
■DFM之stand-off
■DFM之錫環(huán)大小與標(biāo)準(zhǔn)

■手工焊導(dǎo)致的錫珠
焊錫絲的助焊劑含量與炸錫
■手工焊的不良習(xí)慣與錫珠
■手工焊的清潔與清洗
■手工焊接基本原理與技

2.2 立碑的成因及對(duì)策

■焊盤大小不一致導(dǎo)致的立碑
■焊盤熱容量不一致導(dǎo)致的立碑
■SMD vs NSMD導(dǎo)致的立碑
■阻焊對(duì)立碑的影響
■盤中孔導(dǎo)致的立碑
■鋼板開孔導(dǎo)致的立碑
■少錫導(dǎo)致立碑
■多錫導(dǎo)致的立碑
■錫量不均衡導(dǎo)致的立碑
■貼裝導(dǎo)致的立碑
■reflow溫度曲線導(dǎo)致的立碑
■器件端電極不良導(dǎo)致的立碑
■PCB焊錫性不良導(dǎo)致的立碑
■錫膏特性導(dǎo)致的立碑
■墻壁效應(yīng)導(dǎo)致的立碑
■門縫效應(yīng)導(dǎo)致的立碑
■燈芯效應(yīng)導(dǎo)致的立碑
■reflow風(fēng)速導(dǎo)致的立碑
■reflow氧含量導(dǎo)致的立碑
■人員作業(yè)導(dǎo)致立碑
■葡萄球效應(yīng)導(dǎo)致的立碑

2.3 殘件的成因及對(duì)策

■小元件殘件分類
■來料殘件
■PCBA工藝導(dǎo)致的殘件
■workmanship導(dǎo)致的殘件
■治工具導(dǎo)致的殘件
■測試與裝配導(dǎo)致的殘件

2.4 飛件的成因及對(duì)策

■貼裝飛件成因及對(duì)策
■焊接飛件成因及對(duì)策

2.5 空焊的成因及對(duì)策
2.6 少錫的成因及對(duì)策
2.7 多錫的成因及對(duì)策
2.8 電化學(xué)遷移與電子遷移（ECM&EM）
2.9 小元件內(nèi)部失效

2.10 過載與失效

■機(jī)械應(yīng)力過載
■電壓電流過載
■設(shè)計(jì)不當(dāng)過載

2.11 撞件的成因及管理盲區(qū)
2.12 清洗工藝與潔凈度要求
■業(yè)界清洗工藝
■清洗的潔凈度及標(biāo)準(zhǔn)（國際標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)方法）
2.13 端電極的溶蝕與失效
第三章：小元件失效案例分析及對(duì)策
3.1 汽車電子產(chǎn)品電阻掉件分析及對(duì)策、產(chǎn)品經(jīng)過外觀檢查、功能測試OK后，出貨到SH, 開箱發(fā)現(xiàn)電阻脫落
3.2 汽車電子產(chǎn)品三防漆下小元件的短路成因：電動(dòng)汽車產(chǎn)品功能測試Ok后包封出貨歐洲，3個(gè)月后產(chǎn)品失效，分析為電容短路---電化學(xué)遷移。 包封的硅膠無法阻止電化學(xué)遷移？ 為什么？
3.3 功能測試工站發(fā)現(xiàn)的電容開裂：產(chǎn)品功能測試時(shí)fail,分析發(fā)現(xiàn)電容開裂，哪個(gè)工序?qū)е碌臄嗔眩窟�是來來有問題？ 如何層別與驗(yàn)證？
3.4 沉金板的小元件掉件失效與分析：PCBA完成后，經(jīng)過測試等重重關(guān)卡，送到美國后發(fā)現(xiàn)元件掉落。 是撞件？ 焊點(diǎn)強(qiáng)度不足？ 焊接不良？

【講師介紹】
薛老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)對(duì)軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、游戲機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本，培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實(shí)際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計(jì)其數(shù)。

【費(fèi)用及報(bào)名】
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)3600元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會(huì)務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
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