PCBA工藝缺陷診斷分析、制程管控及可靠性案例解析（深圳，9月26-27日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年9月26-27日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】深圳
【培訓(xùn)對(duì)象】電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及SMT相關(guān)人員等。

【課程背景】
電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績(jī)效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。
工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

【課程特點(diǎn)】
課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控、實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。

【課程收益】
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;

3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；

4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；

6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決

通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，在問題的解析過程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題，對(duì)問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。

【課程大綱】
前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)。

一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
1.1 表面組裝基本工藝流程
1.2 PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
1.3 表面貼裝元器件的封裝形式
1.4 印制電路板制造工藝
1.5 表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
1.6 表面潤濕與可焊性
1.7 焊點(diǎn)的形成過程與金相組織
1.8 工藝窗口與工藝能力
1.9 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
1.10 片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
1.11 焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念

二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
2.2 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性對(duì)形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn).

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
■焊膏脫模不良案例解析
■焊膏印刷厚度問題解決方案
■焊膏塌陷
■布局不當(dāng)引起印錫問題等
■回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
■BGA冷焊
■立碑/01005元件立碑
■連錫/0.35mm pitch Connector連錫
■QFN偏位 Connector芯吸
■SOP開路
■CSP焊點(diǎn)空洞
■錫珠 /(0201/01005錫球)
■LED不潤濕
■SOJ半潤濕
■LDO退潤濕
■焊料飛濺等
■空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
■空洞
■少錫
■針孔
四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求
1.焊角翹離
2.不潤濕
3. 冷焊
4. 針孔
5. 氣孔
6. 錫少
7.多錫
8.連錫/橋接/短路
9.虛焊
10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊
12.拉尖
13.焊點(diǎn)錫裂
14.焊角翹離
15.掉件
16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過多
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFX）及可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問題。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
6.1 缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析；
6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;
PCB設(shè)計(jì)指南；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1 無鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路；
7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；
7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；
7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ；
7.7 其他缺陷問題解析。

八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意義；
8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。

九、總結(jié)與討論

【講師介紹】
Glen Yang老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM 評(píng)審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長(zhǎng)期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長(zhǎng)城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長(zhǎng)課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評(píng)審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢(shì)分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

【費(fèi)用及報(bào)名】
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)3000元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會(huì)務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報(bào)名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報(bào)名流程：電話登記-->填寫報(bào)名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請(qǐng)?jiān)L問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
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