現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)與工程質(zhì)量缺陷分析高級研修班（北京，10月18-19日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2018年10月18-19日
【培訓(xùn)地點】北京

【課程大綱】
第一章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)概論
1.1 電子制造中的現(xiàn)代電裝工藝技術(shù)及特點（特別是整機工藝技術(shù)的特點）
1.2 高密度安裝中的元器件及對安裝環(huán)境的適應(yīng)性
1.3 PCB緊固件的安裝缺陷及其分析
1.4高密度組裝要求下的PCB
1.5 絕緣材料在現(xiàn)代裝聯(lián)技術(shù)中的正確應(yīng)用
第二章 現(xiàn)代裝聯(lián)技術(shù)中的焊接技術(shù)
2.1 焊點可靠性問題的工藝分析及缺陷處理方法
2.2 焊接工具、烙鐵頭幾何尺寸的正確選取對焊接的重要性
2.3 射頻同軸電纜的裝焊、注意事項及其專用工裝
2.4 高密度安裝中的微焊接技術(shù)及工藝可靠性設(shè)計
2.5 微焊接技術(shù)的焊點缺陷及其分析
第三章 整機裝聯(lián)工藝技術(shù)及故障處理

3.1 什么是整機接線圖
3.2 接線圖的構(gòu)成與布局
3.3什么是扎線圖
3.4扎線圖的設(shè)計與制作
3.5 整機/模塊中的布線原則
3.6 整機中常見焊接端子及焊接處理技巧

3.7 線扎中引出導(dǎo)線與焊接端子的應(yīng)力問題與布線缺陷分析
3.7.1如何“看”焊點上連接布線間的“力”；
3.7.2線束受力情況分析，顯見或潛在應(yīng)力的缺陷表現(xiàn)；
3.7.3模塊中的布線缺陷問題；
3.7.4怎樣考慮硬同軸電纜線在模塊中的布線問題；
3.7.5母板與機箱導(dǎo)線束的高可靠性連接問題；
3.7.6機箱模塊中一些特殊情況的布線及焊接妙招；
3.7.7現(xiàn)代電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)變化與如何規(guī)避布線缺陷。
第四章 整機裝聯(lián)中工程電磁兼容問題及接地技術(shù)

4.1電裝技術(shù)中的接地慨念
4.2 整機\模塊中常見的幾種地
4.3 機箱\模塊中的接地分類
4.4工程電路接地的幾點考慮
4.5 整機/模塊裝焊中地線的處理及缺陷案例分析
4.6如何解決整機接口中的接地問題
4.7如何做生產(chǎn)線工藝卡不能做的事情

【講師介紹】
李老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。高級工程師，資深電裝聯(lián)工藝師、電子高級培訓(xùn)教師。參與過機載、車載、艦載、星載各課題的研制；主持并參與轉(zhuǎn)產(chǎn)課題后的電裝工藝生產(chǎn)；獨立擬定了十多份企業(yè)電裝工藝細(xì)則及一些課題的電裝工藝大綱。編寫的行軍標(biāo)《多芯電纜裝焊工藝要求》已經(jīng)通過國家審核并出版發(fā)行。獨立編寫了我國首例彩色版圖文并茂的行軍標(biāo)SJ20882-2003中華人民共和國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《印制電路組件裝焊工藝要求》。畢身從事的電子裝聯(lián)技術(shù)工作的基礎(chǔ)與經(jīng)驗上，并編寫了一套“電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書”。為工藝工作上的參考與方便，提供一份可指導(dǎo)性、可操作性、有價值的彩色圖文并茂的工藝技術(shù)書籍。

【費用及報名】
1、費用：培訓(xùn)費3000元（含培訓(xùn)費、講義費）；如需食宿，會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請訪問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)：www.mdpxb.com (每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報名學(xué)習(xí))