小元件焊接機理解析技術高級研修班（上海，8月22-23日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓日期】2019年8月22-23日
【培訓地點】上海

【授課模式】
針對學員提出的實際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對策指導
重在實戰(zhàn)，解決實際問題，互動環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓闡述全面深入，從當今世界最先進工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章：小元件焊接機理解析

1.1焊錫熔化過程及機理
1.2 Reflow溫度曲線解析及各階段功能及應用
1.3手工焊接的機理及技術要求
1.4 FPC鐵板燒（傳導式加熱平臺）焊接機理及應用
1.5 熱風槍小元件焊接機理及要求
1.6 小元件焊錫爬升作用與自動復位能力
1.7 小元件焊盤設計基本原則及要求
1.8 小元件端電極鍍層可焊性檢驗方法及判定標準
1.9 小元件端電極鍍層附著力與焊點強度的關系
1.10 小元件焊錫爬升高度標準及要求
1.11 小元件器件尺寸標準及影響

1.12 小元件料帶要求及標準
■蓋帶的防靜電要求
■載帶的尺寸要求
■載帶孔尺寸精度及要求

1.13 小元件供料&貼裝要求及基準
■料膜的固定要求
■feeder的品質要求
上料管理盲區(qū)及誤區(qū)
■物料吸取位置及吸取高度
■物料辨識要求
■ Nozzle的選擇標準及要求
■器件貼裝高度及檢驗

第二章：小元件焊接失效模式解析及對策
2.1 錫珠的形成及對策
■鋼板的開孔尺寸計算準則；鋼板的厚度選用依據(jù)；
■錫膏錫粉粒徑選擇依據(jù)
■印刷導致的錫珠
滲錫導致的錫珠
■PCB阻焊導致的錫珠
■鋼板擦拭導致的錫珠（六種情形）
■刮不干凈導致的錫珠
■鋼板開孔導致的錫珠
■錫膏導致的錫珠（三種情形）
■添加錫膏導致的錫珠
■PCB拆封導致的錫珠
■PCB清洗導致的錫珠
■人員作業(yè)導致的錫珠

■元件貼裝導致的錫珠
■■Reflow導致的錫珠
■熱坍塌與冷坍塌
■炸錫與葡萄球
■PCB焊錫性不良導致的錫珠（6種情形）
■小元件焊錫性不良導致的錫珠
a.焊錫性鑒定方案及標準
■ b.吸濕與汽化
■ c.端電極的溶蝕與de-wetting
■ d.葡萄球效應
■ f.熱風風速與回風量

■波峰焊與選擇焊導致的錫珠
炸錫
■粘錫
■溢錫
■PCB阻焊導致的錫珠
■載具導致的錫珠
■吹孔與針孔
■DFM之stand-off
■DFM之錫環(huán)大小與標準

■手工焊導致的錫珠
焊錫絲的助焊劑含量與炸錫
■手工焊的不良習慣與錫珠
■手工焊的清潔與清洗
■手工焊接基本原理與技

2.2 立碑的成因及對策

■焊盤大小不一致導致的立碑
■焊盤熱容量不一致導致的立碑
■SMD vs NSMD導致的立碑
■阻焊對立碑的影響
■盤中孔導致的立碑
■鋼板開孔導致的立碑
■少錫導致立碑
■多錫導致的立碑
■錫量不均衡導致的立碑
■貼裝導致的立碑
■reflow溫度曲線導致的立碑
■器件端電極不良導致的立碑
■PCB焊錫性不良導致的立碑
■錫膏特性導致的立碑
■墻壁效應導致的立碑
■門縫效應導致的立碑
■燈芯效應導致的立碑
■reflow風速導致的立碑
■reflow氧含量導致的立碑
■人員作業(yè)導致立碑
■葡萄球效應導致的立碑

2.3 殘件的成因及對策

■小元件殘件分類
■來料殘件
■PCBA工藝導致的殘件
■workmanship導致的殘件
■治工具導致的殘件
■測試與裝配導致的殘件

2.4 飛件的成因及對策

■貼裝飛件成因及對策
■焊接飛件成因及對策

2.5 空焊的成因及對策
2.6 少錫的成因及對策
2.7 多錫的成因及對策
2.8 電化學遷移與電子遷移（ECM&EM）
2.9 小元件內(nèi)部失效

2.10 過載與失效

■機械應力過載
■電壓電流過載
■設計不當過載

2.11 撞件的成因及管理盲區(qū)
2.12 清洗工藝與潔凈度要求
■業(yè)界清洗工藝
■清洗的潔凈度及標準（國際標準及檢驗方法）
2.13 端電極的溶蝕與失效
第三章：小元件失效案例分析及對策
3.1 汽車電子產(chǎn)品電阻掉件分析及對策、產(chǎn)品經(jīng)過外觀檢查、功能測試OK后，出貨到SH, 開箱發(fā)現(xiàn)電阻脫落
3.2 汽車電子產(chǎn)品三防漆下小元件的短路成因：電動汽車產(chǎn)品功能測試Ok后包封出貨歐洲，3個月后產(chǎn)品失效，分析為電容短路---電化學遷移。 包封的硅膠無法阻止電化學遷移？ 為什么？
3.3 功能測試工站發(fā)現(xiàn)的電容開裂：產(chǎn)品功能測試時fail,分析發(fā)現(xiàn)電容開裂，哪個工序導致的斷裂？還是來來有問題？ 如何層別與驗證？
3.4 沉金板的小元件掉件失效與分析：PCBA完成后，經(jīng)過測試等重重關卡，送到美國后發(fā)現(xiàn)元件掉落。 是撞件？ 焊點強度不足？ 焊接不良？

【講師介紹】
薛老師，曼頓培訓網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團公司PCBA實戰(zhàn)經(jīng)驗對軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機、游戲機、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實戰(zhàn)經(jīng)驗&深入精研。 主導編寫SMTA專業(yè)培訓教材33本，培訓PCBA專業(yè)技術人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計其數(shù)。

【費用及報名】
1、費用：培訓費3600元（含培訓費、講義費）；如需食宿，會務組可統(tǒng)一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓確認函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細資料請訪問北京曼頓培訓網(wǎng)：www.mdpxb.com (每月在全國開設四百多門公開課，歡迎報名學習)