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學(xué)校介紹

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學(xué)校優(yōu)勢: 企業(yè)內(nèi)訓(xùn)方面/公開課方面
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電子裝聯(lián)PCBA的DFM(可制造性設(shè)計)&DFX實施方法與案例解析(上海,9月20-21日)
2019/9/17 9:43:52 來源:北京曼頓企業(yè)管理咨詢有限公司 [加入收藏]

電子裝聯(lián)PCBA的DFM(可制造性設(shè)計)&DFX實施方法與案例解析(上海,9月20-21日)
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年9月20-21日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】上海
【培訓(xùn)對象】R&D研發(fā)設(shè)計人員、DFM設(shè)計人員、電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設(shè)計質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質(zhì)量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及SMT和COB相關(guān)人員等。

【課程背景】
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說,產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設(shè)計成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明,產(chǎn)品設(shè)計開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%,但它卻影響產(chǎn)品整個成本的70%。為此,搞好成本及質(zhì)量控制,在新產(chǎn)品設(shè)計的初期,針對產(chǎn)品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律,須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上,對設(shè)計工作務(wù)須規(guī)范;對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束,不可或缺。

【課程特點(diǎn)】
本課程的重點(diǎn)內(nèi)容,主要有以下幾個方面:
1.新型電子產(chǎn)品裝聯(lián)中的高密度組裝多層互聯(lián)板(HDI),F(xiàn)PC、Rigid-FPC, 以及LED Metal PCB,Ceramic PCB的拼板設(shè)計與板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡問題;
2.Shielding Case或Shielding Flame,F(xiàn)ine Pitch Connector,倒裝焊接器件QFN/BGA/WLP/CSP/POP的焊盤和布局設(shè)計技巧;
3.Smart Phone及相關(guān)電子產(chǎn)品的DFM(制造性設(shè)計)、DFR(可靠性設(shè)計)、DFA(組裝性設(shè)計)等先進(jìn)電子制造的最優(yōu)化設(shè)計;
4.手機(jī)攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)COB和COF的DFM及組裝工藝技術(shù),是來自APPLE\Sumsung\Dell\HTC\BBK\小米等大型企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品之DFX及DFM實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。
本課程將以搞好電子產(chǎn)品裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(DFM)為導(dǎo)向,搞好產(chǎn)電子產(chǎn)品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產(chǎn)效率\產(chǎn)品的品質(zhì)可靠性,實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制,提高新型電子產(chǎn)品微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)為目標(biāo).本課程理論聯(lián)系實踐,以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM的方法、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)。
電子產(chǎn)品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設(shè)計?如何使它們在確保產(chǎn)品的組裝效率、質(zhì)量及可靠性的前提下,實現(xiàn)拼板板材利用率最佳?新型的鈀鎳鈀金(ENEPIG)、選擇性電鍍鎳金(SEG)等表面處理工藝,它們在設(shè)計方面和生產(chǎn)實踐中管制的要點(diǎn).FPC之設(shè)計工藝及加強(qiáng)板設(shè)計規(guī)則等?類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設(shè)計?如何搞好PCB和FPC陰陽板設(shè)計?如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產(chǎn)品的EMI/ESD……等問題。通過本課程的學(xué)習(xí),您都將得到滿意答案。

【課程收益】
1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法,IPD(集成產(chǎn)品開發(fā))切入點(diǎn);

2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT和COB的制程工藝技術(shù),生產(chǎn)基板拼板尺寸(FPC\Rigid-FPC\Ceramic PCB),搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡,以及相關(guān)的DFM技巧;

3.掌握屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件)焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計工藝要點(diǎn);

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題,以及陰陽板設(shè)計的基本原則;

5.掌握通用印刷組裝板的制造性(DFM)\可靠性(DFR)\制造成本(DFC)\可測試性(DFT)網(wǎng)絡(luò)及測試點(diǎn)的設(shè)計方法、分板工藝和組裝工藝等。

【課程大綱】
一、DFx及DFM實施方法概論
現(xiàn)代電子產(chǎn)品的特點(diǎn):高密度、微型化、多功能;
DFx的基本認(rèn)識,為什么需要DFX及DFM;
不良設(shè)計在SMT生產(chǎn)制造中的危害與案例解析;
串行設(shè)計方法與并行設(shè)計方法比較;
DFM的具體實施方法與案例解析;
DFA和DFT設(shè)計方法與案例解析;
DFx及DFM在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)中的切入點(diǎn)和管控方法;
實施DFx及DFM設(shè)計方法的終極目標(biāo):提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量\可靠性并有效降低成本。

二、PCBA典型的組裝技術(shù)及制程工藝
SMT的基本工藝、技術(shù)和流程解析;
COB的基本工藝、技術(shù)和流程解析;
生產(chǎn)線能力規(guī)劃的一般目的、內(nèi)容和步驟;
DFM設(shè)計與生產(chǎn)能力規(guī)劃的關(guān)系。

三、HDI印制基板(PCB)的DFM可制造性設(shè)計要求和方法
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質(zhì)的特性、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.2 HDI PCB基板材質(zhì)的熱特性(Tg\CTE\TD)、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用;
3.3 標(biāo)稱和非標(biāo)稱元器件的選擇問題
3.4 HDI PCB基板的布線規(guī)則、EMI&ESD 、特殊器件布局、熱應(yīng)力、高頻問題等設(shè)計要求;
3.5 PCB的DFM(可制造性)設(shè)計工藝:
PCB外形及尺寸
基準(zhǔn)點(diǎn)
阻焊膜
PCB器件布局
孔設(shè)計及布局要求
阻焊設(shè)計
走線設(shè)計
表面涂層
焊盤設(shè)計
組裝定位及絲印參照等設(shè)計方法
3.6 PCB設(shè)計基本原則:板材利用率、生產(chǎn)稼動率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。
3.7 SMT印制板可制造性設(shè)計(工藝性)審核

四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計
1.焊盤設(shè)計的重要性
2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
3.不同封裝的焊盤設(shè)計
表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計
插裝元件的孔盤設(shè)計
特殊器件的焊盤設(shè)計
4.焊盤優(yōu)化設(shè)計案例解析
雙排QFN的焊盤設(shè)計

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求
3.PCBA的拼版設(shè)計
4.PCBA的工藝路徑
5.板面元器件的布局設(shè)計與禁布要求
再流焊面布局
波峰焊面布局
掩模擇焊面布局
噴嘴選擇焊面布局
通孔再流焊接的元器件布局
6.布線要求
距邊要求
焊盤與線路、孔的互連
導(dǎo)通孔的位置
熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計
阻焊設(shè)計
盜錫焊盤設(shè)計
6. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計
7. 板面元器件布局/布線的案例解析
陶瓷電容應(yīng)力失效
印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計;
4.4 FPC設(shè)計工藝:焊盤設(shè)計(SMD Pads&Lands,WB Pads),阻焊設(shè)計(SMD\NSMD\HSMD),表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG);
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計。

七、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板(Stencil)的設(shè)計方法
5.1 載板治具(Carrier)的一般設(shè)計方法與要求;
5.2 模板(Stencil) 的一般設(shè)計方法與要求;
5.3 載板治具和模板的新型材料與制成工藝;
5.4 載板治具和模板設(shè)計的典型案例解析;

八、SMT和COB、DIP的電子產(chǎn)品組裝的DFM設(shè)計指南
6.1 設(shè)計指南是實施DFM的切入點(diǎn);
6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
6.4 SMT和COB的設(shè)計典型故障的案例解析.
6.5 波峰焊接工藝及DFM的Design Guideline

九、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
典型的器件認(rèn)識:非標(biāo)稱:Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等;標(biāo)稱器件:新型的極限尺寸:01005、03015.
7.1 01005組件的DFM;
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM;
7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM;
7.4 異形連接器的組裝工藝DFM;
7.5 屏蔽蓋(Shielding Case or Flame)的DFM;
7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM;
7.7 混合制程器件(SMD&PTH)的DFM;
7.8 精密器件的定位及相關(guān)的DFM;
7.9 攝像裝置(CIS)產(chǎn)品中DFM案例解析;
7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。

十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFx及DFM軟件應(yīng)用介紹
NPI和Valor DFM軟件介紹
為什么需要NPI和DFM的解決方案
十一、總結(jié)、提問與討論

【講師介紹】
Glen Yang老師,曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM 評審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問,廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景:10多年來,楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作,積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作,先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務(wù),對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié),已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上,楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字;并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講,深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究,多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎,2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎,2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中,楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多,是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè):捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM(可制造性設(shè)計)》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

【費(fèi)用及報名】
1、費(fèi)用:培訓(xùn)費(fèi)3000元(含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi));如需食宿,會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報名咨詢:4006820825 010-56133998 56028090 13810210257鮑老師
3、報名流程:電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注:如課程已過期,請訪問我們的網(wǎng)站,查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請訪問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng):www.mdpxb.com (每月在全國開設(shè)四百多門公開課,歡迎報名學(xué)習(xí))

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      危正龍
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