173.奧氏體不銹鋼加熱溫度小于450℃時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生晶間腐蝕。( )

174.奧氏體不銹鋼加熱溫度大于850℃時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶間腐蝕。( )

175.不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕的原因是晶粒邊界線形成鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)降至12%以下的貧鉻區(qū)。( )

176.奧氏體不銹鋼塑性和韌性很好，具有良好的焊接性，焊接時(shí)一般不需要采取特殊的焊接工藝措施。( )

177.焊條電弧焊和氬弧是奧氏體不銹鋼常用的焊接方法。( )

178.奧氏體不銹鋼焊條的選用，應(yīng)根據(jù)母材的化學(xué)成分，選用化學(xué)成分類型相同的奧氏體不銹鋼焊條。( )

179.為防止晶間腐蝕，與腐蝕介質(zhì)接觸的焊縫應(yīng)先焊。( )

180.為避免焊條電弧焊的飛濺損傷不銹鋼表面，在坡口及兩側(cè)刷涂石灰水或?qū)Ｓ梅里w濺劑。( )

181.奧氏體不銹鋼焊接時(shí),不要在坡口之外的焊件上打弧。( )

182.奧氏體不銹鋼焊后，矯正焊接變形只能采用機(jī)械矯正，不能采用火焰

矯正。( )

183.焊接缺陷在焊縫中的位置不同，可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷。( )

184.內(nèi)部缺陷位于焊縫內(nèi)部，可用破壞性試驗(yàn)、無(wú)損探傷方法和焊縫檢測(cè)尺來(lái)發(fā)現(xiàn)。( )

185.脆斷總是從焊接接頭中的缺陷開(kāi)始。( )

186.在不重要的焊接結(jié)構(gòu)中，存在少量的短裂紋是允許的。( )

187.焊接接頭中存在較多的氫、淬硬組織和較大的拘束應(yīng)力三個(gè)因素中，只要存在一個(gè)就可以產(chǎn)生冷裂紋。( )

188.再熱裂紋是焊后焊件在一定溫度范圍內(nèi)再次加熱而產(chǎn)生的裂紋( )

189.焊條烘干溫度過(guò)高而使藥皮中部分成分變質(zhì)失效，會(huì)使焊縫產(chǎn)生氣孔。( )

190.夾渣會(huì)引起應(yīng)力集中，因此焊接結(jié)構(gòu)不允許有夾渣存在。( )

191.焊接缺陷進(jìn)行返修前，必須對(duì)焊接缺陷進(jìn)行徹底的清除。( )

192.焊縫返修時(shí)，如已挖到板厚的2/3仍有缺陷，或者沒(méi)有發(fā)現(xiàn)缺陷應(yīng)繼續(xù)挖找直到找到缺陷為止。( )

193.缺陷的焊補(bǔ)工藝中必須采用單道焊。( )

194.缺陷返修部位的焊縫表面，應(yīng)修磨使之與原焊縫基本一致，心理做到圓滑過(guò)渡，以減少應(yīng)力集中提高抗裂性能。( )

195.焊接檢驗(yàn)應(yīng)包括焊前檢驗(yàn)、焊接生產(chǎn)中的檢驗(yàn)和成品檢驗(yàn)。( )

196.常用的焊接檢驗(yàn)方法很多，主要可分為破壞性檢驗(yàn)和非破壞性檢驗(yàn)兩大類。( )

197.彎曲試驗(yàn)分正彎、背彎和側(cè)彎三種。( )

198.沖擊試驗(yàn)是用來(lái)測(cè)定焊接接頭和焊縫金屬在受沖擊載荷時(shí)抗折斷的能力。( )

199.超聲波探傷是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷的一種準(zhǔn)確而可靠的方法，它可以顯示出缺陷的種類、形狀和大小，并可作永久的記錄。( )

200.超聲波探傷可以發(fā)現(xiàn)焊接接頭表面的焊接缺陷。( )

201.X射線檢驗(yàn)后，在照相膠片上深色影像的焊縫中所顯示較白的斑點(diǎn)和條紋即是缺陷。( )